Bonjour,
Dans le cadre d'une MOB, je m'interroge sur la jonction du pare vapeur (sd >18) entre le rdc et l'étage.
Le plancher de l'étage est posé sur le mur du rdc. Il y a donc un solivage classique avec solive d'about.
A la façon de ce schéma de boisphil:
Actuellement je suis partis sur le principe de ce schéma (ci dessus) avec le pare vapeur qui continue en "contournant" le plancher.
Mais avec mon habitude de re-re-vérifier mes montages à chaque étape, je suis tombé sur une réponse dans ce forum ou je vois ce schéma:
Moi qui était persuadé d'aller dans le bon sens, me voilà en plein doute avec cette notion de 1/3 2/3 sur cette portion. Bien sûr je ne suis pas tout à fait dans la même configuration puisque je n'ai pas d'isolant supplémentaire derrière la solive d'about. Ou alors bien moindre puisqu'il ne s'agira que du support crépis potentiellement en fibre de bois ou autres.
Voici mon interrogation, uniquement si le schéma initial de boisphil n'est plus d'actualité, est ce qu'il y a un risque d'accumulation d'humidité avant le pare vapeur dans la solive d'about, le bout des solives et l'isolant inséré entre dans le plancher? Si oui, comment procéder ? La maison sera équipé d'une VMC bien entendu.
Merci par avance.
Le croquis de Boisphile n'est plus tout jeune, mais on voit quand même que le PV passe derrière la solive d'about.
En revanche si vous compter faire une vêture extérieure non ventilée, ce qui est le cas d'une ITE avec enduit, il faut OBLIGATOIREMENT UN PV de Sd 90 mètres minimum.